標題:
[其它]
Apple 為求突破性能，要求 Samsung 研發 LPDDR PIM 封裝
[打印本頁]
作者:
sun7005
時間:
2024-12-9 07:52 AM
標題:
Apple 為求突破性能，要求 Samsung 研發 LPDDR PIM 封裝
韓媒 The Elec 發佈博文表示，Samsung 正在根據 Apple 的需求，開始開發新的低功耗雙倍數據速率（LPDDR）DRAM 封裝方式，從而提升 iPhone 的端側 AI 性能。
Apple 從 2010年推出 iPhone 4 至今一直採用的是堆疊封裝（PoP）方案，將 LPDDR DRAM 直接堆疊在片上系統（SoC）上。
這種設計的好處在於結構緊湊，可以最大限度地減小裝置的體積。但壞處在於限制了 RAM 的頻寬和數據傳輸速率，這對需要高性能 RAM 的 AI 應用存在瓶頸。
目前 Apple 委託 Samsung 開發的是分離式封裝 LPDDR DRAM，並計劃於 2026 年實現。
分離式封裝 LPDDR DRAM 將 DRAM 和 SoC分別封裝從而增加 I/O 引腳數量，獲得更高的數據傳輸速率和並行數據通道數量，且改善散熱，能提升 RAM 頻寬提升 AI 性能。
該技術對於小型裝置如 iPhone，需要對 SoC 或電池進行小型化設計，以騰出空間放置組件。分離式封裝的方式也有可能會增加功耗和延遲。
值得一提的是，此前 Apple 將分離式封裝用於 Mac 和 iPad 的 SoC，但後期又改回內存封裝（MOP），用於縮短晶片的距離，降低延遲和功耗。
除此之外，Samsung 在嘗試為 iPhone DRAM 應用 LPDDR6-PIM（RAM內置處理器）技術，相對於 LPDDR5X 在傳輸速度和頻寬上提升兩到三倍，專為裝置端 AI 開發。Samsung 與 SK海力士正在合作推動其標準化。
歡迎光臨 公仔箱論壇 (http://www2.tvboxnow.com/)
Powered by Discuz! 7.0.0
Apple 從 2010年推出 iPhone 4 至今一直採用的是堆疊封裝（PoP）方案，將 LPDDR DRAM 直接堆疊在片上系統（SoC）上。