Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。www2.tvboxnow.com% A! _/ R6 Y) O j. b
. w* B1 c9 |, Z0 e' atvb now,tvbnow,bttvb( Z+ p- }; Q$ `1 ~0 Y
tvb now,tvbnow,bttvb# t7 T' k8 ]1 ?) Y& j0 e9 |: M! V
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。" \% q/ P* Y* Z; x
. m5 I( ]9 N0 ]' D5 f* w
, z& O# E) H. d c: C$ Ptvb now,tvbnow,bttvbTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。- ^5 w0 B% b4 l
根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。tvb now,tvbnow,bttvb5 v, ]9 D# A8 T2 P9 a" m d
6 q. Q# y+ K0 ^' }公仔箱論壇
( r3 o) N3 a" w* h8 U8 G% qTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。公仔箱論壇% g7 d& U- U3 e, u# _% N
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
+ [4 P6 u7 N/ D2 [0 m ~: b* @0 N; s t4 ]+ O
這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 