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Snapdragon X75 5G 基帶晶片發佈,世界首款 5.5G modem
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作者:
sun7005
時間:
2023-2-17 08:15 AM
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Snapdragon X75 5G 基帶晶片發佈,世界首款 5.5G modem
近期官方宣佈推出 Snapdragon X75 5G 調製解調器及射頻系統,是全球首款「5G Advanced-ready」基帶產品,支援十載波聚合,可在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度,被業界稱為「5.5G」。
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Snapdragon X75 調製解調器是 Snapdragon X70 調製解調器的正式後續產品,將會運用於智能手機、工業物聯網、固定無線接入等領域。
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Snapdragon X75 調製解調器支援 600MHz 到 41GHz 的全頻段,並將 mmWave (毫米波) 硬件(QTM565)與 Sub-6 硬件相融合,mmWave / Sub-6 相融合。官方表示部分晶片的面積佔用減少了25%,比 X70 能效提升多達 20% 。
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Snapdragon X75 調製解調器是首個擁有專用硬件張量加速器的調製解調器系統,AI 性能提高 2.5 倍。在 GNSS 定位 Gen 2 的加持下,定位精度提高50%。鏈接更加穩定。
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高通表示,Snapdragon X75 調製解調器將會和下一代旗艦處理器一起上市。 (很可能是Snapdragon 8 Gen 3 處理器)
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Snapdragon X75 調製解調器的關鍵特性如下:
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1、全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO,支援卓越的頻譜聚合和容量。
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2、配備毫米波和 Sub-6GHz 頻段融合射頻收發器、全新第五代高通 QTM565 毫米波天線模組。降低成本,減少功耗和佔板面積。
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3、配備先進調製解調器及射頻軟件套件(Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite),進一步提升大部分用戶場景的持續性能表現。
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4、基於 AI 的傳感器輔助毫米波波束管理,帶來出色的連接可靠性,提升AI 增強的定位精度。
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5、第四代高通 5G PowerSave 和高通射頻能效套件(Qualcomm RF Power Efficiency Suite)可延長電池續航。
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6、第二代高通 DSDA 支援兩張 SIM 卡同時使用 5G / 4G 雙數據連接。
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7、第四代高通 Smart Transmit 可進行快速、可靠、遠距離的上傳,支援 Snapdragon Satellite 。
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除此之外,第三代高通固定無線接入平台是全球首個全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平台,支援毫米波、Sub-6GHz、 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網能力。
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除了 Snapdragon X75 調製解調器的功能外,第三代高通固定無線接入平台的關鍵特性如下。
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1、融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬件架構將減少佔板面積、降低成本、電路板複雜性和功耗。
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2、第二代高通動態天線控制可增強自安裝功能。
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3、高通射頻傳感套件支援室內毫米波 CPE 部署。
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4、高通三頻 Wi-Fi 7 支援高達 320MHz 信道和專業的多連接操作,提供超快、可靠、更低時延的連接,和麵向無縫網絡覆蓋的網狀網絡功能。
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5、支援多種框架的軟件架構,包括 OpenWRT 和 RDK-B。
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6、支援 5G 雙卡雙通(DSDA)和雙卡雙待(DSDS)配置。
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