【聯合晚報╱記者游婉琪/台北報導】
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2012.10.26 02:57 pm h' r$ A! ~/ J: C2 I3 p& b
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利用超高導散熱材料，傳導體溫就能輕鬆切割冰塊。
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; E. ?) Y5 n- B/ o; f記者陳正興／攝影低頭族一定都不陌生，標榜輕薄短小的3C產品一旦長時間使用，容易過熱甚至當機。成功大學研發出全新材料「氣相成長碳纖維墊片」，散熱效果僅次於鑽石。研發成果獲廠商青睞以1280萬元高額技轉金簽約，預計明年正式量產上市，造福長期使用智慧型手機或筆記型電腦的民眾。
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, v: D8 B- ^ j# Stvb now,tvbnow,bttvb成大材料系特聘教授丁志明說，一般桌上型電腦經常有足夠空間擺放散熱鰭片、風扇或熱管，幫助主機板散熱。但現在的筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機等熱門3C產品，因為體積越來越輕薄短小，熱管理問題漸趨棘手。
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他舉例，民眾把臉接近液晶電視時，瞬間會感受臉頰發熱；低頭族長時間手握智慧型手機時，手掌也會發燙。或是將筆電擺在腿上使用時，經過一段時間雙腿也會乾燥發癢，這都是電子產品長時間使用產生的散熱問題。
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丁志明率領研究團隊歷經三年多時間，將碳纖維與烴類氣體和樹脂合成，製成技術獨步全球的散熱片，散熱效果是一般常見的散熱銅片的五倍，僅次於昂貴的鑽石，且體積更只有銅片的四分之一，不會增添3C產品過多重量。
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丁志明表示，早期的電子產品散熱器材相當笨重，且散熱效能都已經發揮到極限，無法滿足長期使用手機或電腦民眾需求。團隊研發出的氣相成長碳纖維墊片，散熱效果非常快，安裝在3C產品內部，可有效提高效能、延長壽命，延後產品發熱時間一到兩倍。
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成大研究總中心主任蔡明祺表示，連續四年技轉金破億紀錄。截至今年9月，成大智財收入已高達4億2000萬元，本次合作進帳可望再添一筆。 |
發表於 2012-10-27 05:42 AM
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