據最新消息，知名數碼博主@i冰宇宙在 Twitter 上表示，Samsung 最新款旗艦滑動式可摺疊手機的內部代號為「Diamond」（鑽石）。然而真當大家信以為真時，DSCC CEO Rose Young 表示「Diamond」並非可摺疊手機，而是即將到來的 Galaxy S23 系列，隨後不少業內人士也證實了，代號「Diamond」（鑽石）Galaxy S23 已經在開發中。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。3 o q$ P! |# t8 I2 Z% V# p" p* B. i
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1 U( ~/ f* j$ ~5 z zTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。 但是，雖然代號為「Diamond」（鑽石）並不除是 Samsung 的可摺疊手機，不過 Rose Young 並沒有否認 Samsung 可能推出第三種可摺疊裝置形態。只不過，他表示這種類型的可摺疊手機可能不會在今年亮相。值得注意的是，i冰宇宙則聲稱新的「第三種」可摺疊手機將在 2022年下半年推出，其可信度不高。: j* l' j% k5 j& h0 B5 H9 F% z4 }
We hear Samsung’s Project Diamond is the S23…Doesn’t look like a 3rd foldable device this year. But now we know what S23 is called internally…
/ w1 y: C& m5 s& C' o! m$ U— Ross Young (@DSCCRoss) March 24, 2022
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有意思的是，關於可摺疊裝置類別的第三條產品線，Samsung 在之前已經申請了一項專利，並向我們展示了它可能的樣子。不管關於 Samsung 可摺疊裝置第三條產品線的傳言是否屬實，Samsung 未來將繼續發布 Galaxy Z Fold 和 Z Flip 系列。將在今年推出 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4。7 w. F. {$ f, \& _% K, E" r7 U
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而 Galaxy S23 系列有傳言稱，將可能搭載第一款採用 Samsung LSI 的 3nm GAAFET 工藝製造，而該工藝比傳統的 FINFET 設計更節能，處理器方面，不出意外的話應該會選擇高通和 Exynos 處理器，至於鏡頭還可能選擇自家的 2億鏡頭傳感器。 |
發表於 2022-3-29 09:37 AM
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