[手機情報] ASUS ROG Phone 6D 渲染圖流出，首部天璣9000+ 電競手機，性能顛峰

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在8月31日，91mobile 曝光了 ROG Phone 6D 天璣至尊版的渲染圖。可以看到 ROG Phone 6D 天璣至尊版正面為上下對稱的全面屏方案，沒有劉海、挖孔，將前置鏡頭放在了屏幕頂部。背面採用橫置三鏡設計，有很多線條點綴，還有「敗家之眼」的logo。
. Q) ~  T& F! W+ u  Q' \* MTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。   
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# m/ E- {" |8 f) d! l( JROG Phone 6D 天璣至尊版與 ROG Phone 6 相比，最大的不同便是將處理器升級為了天璣9000+。 ROG Phone 6D 天璣至尊版成為業界第一款無挖孔的天璣9000+ 機型，還是業界第一款天璣9000+ 電競手機。# E# W& H: [9 {' n$ b/ U
聯發科天璣9000+ 採用的是台積電 4nm 工藝製程，在 Geekbench 最新跑分中，天璣9000+ 的CPU 單核為1300多分，多核為4300多分，是目前 Android 處理器中性能表現最好，Android 最強的 CPU 是當之無愧。
+ W3 P9 z( o. O3 i- P- U6 V& ITVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。天璣9000+ 在天璣9000 的基礎上，將超大核 Cortex-X2 主頻提升至 3.2GHz，同時配備三顆 2.85GHz Cortex-A710 核心和四顆 Cortex-A510 核心。 GPU 為 ARM Mali-G710 MC10。官方表示天璣9000+ 的 CPU 性能提升5%、GPU 性能提升10%。
4 [6 r# k; i# @( D' `- wROG Phone 6D 天璣至尊版除了搭載天璣9000+ 外，還採用了矩陣式液冷散熱架構和航天級冷卻物料氮化硼，可以有效導出處理器熱量，保證處理器性能的穩定輸出。